株式会社SETO ENGINEERING(セトエンジニアリング)

TAB/COF製造装置

エッチング装置1 Etching Equipment 1

無電解銅めっき装置概念図
主要スペック
装置目的・特徴 本装置は、金属箔(ALなど)の表面をエッチングする装置です。
薄物で非常に脆弱な機材を弊社の低テンション搬送技術により、キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。
Lane構成 1Lane
製品搬送速度 5.0m/min
材 料 幅 MAX 310mm
材料厚み 20μm~
加 工 面 片面 及び 両面
装置構成 巻出 ~ エッチング処理 ~ 洗浄 ~ 乾燥 ~ 巻取
ユーティリティー 電源( AC200・220V/50・60HZ )
純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム)
参考装置寸法 15m(L) × 2m(W) × 2.5m(H) ※操作盤・付帯設備は除く
無電解銅めっき装置