電解銅めっき装置(不溶解銅めっき）



装置目的・特徴	：	本装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置です。
Ｌａｎｅ構成	：	１Ｌａｎｅ
製品搬送速度	：	１．０ｍ／ｍｉｎ
材料幅	：	ＭＡＸ３００ｍｍ
材料厚み	：	２５μｍ～５０μｍ
加工面	：	両面
装置構成	：	巻出～酸性脱脂～回収～水洗～酸活性～回収～給電～Ｃｕストライク～給電～Ｃｕ１～給電～Ｕターン～給電～Ｃｕ８～水洗～変色防止～回収～水洗～液切り～乾燥～巻取
ユーティリティー	：	電源（ＡＣ２００・２２０Ｖ／５０・６０ＨＺ）純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム）
参考装置寸法	：	２０ｍ（Ｌ） × ４．６ｍ（Ｗ） × ４．４ｍ（Ｈ）※操作盤・付帯設備は除く