TAB・COF 製造装置とは（4）

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	ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）について
		ＣＯＦではＴＡＢの様にインナーリード部にデバイスホールを必要とせず、加工工程を少なくできます。 　それに対してＴＡＢでは、まず接着剤付きポリイミドテープと電解銅箔等の材料を別々に購入して、ポリイミドテープにプレス工程等でディバイスホール等の穴明け加工をした後、銅箔との貼り合わせの為のラミネート工程を経てフォトプロセス工程内で一環生産をします。 　ＴＡＢではこの様な特徴を持っており近年携帯機器製品等を中心に急速に需要が高まってきたが、ＴＡＢの特徴であるインナーリード（フィンガー）のフライング問題（リード曲がり）が今後よりニーズの高まるファインパターン化には限界がきています。その問題は現在量産化されている４０μｍピッチ位で限界と思われます。そこで近年、上記特徴を持ったＣＯＦ実装技術の開発が急ピッチで進んできて、設備メーカーサイドでの幅広薄型テープのノンテンション搬送方式の改善とも相まって、より安定したファインパターン化製品の提供が可能となってきました。 その主な特徴として、 ・材料については接着剤レスの２層テープを使用し、ポリイミドテープ及び銅箔はより薄くなりファイン化には有利となってきています。 ・ＣＯＦではＴＡＢの様にインナーリード部にデバイスホールが必要とせず、加工工程を少なくできます。 ・材料は、材料メーカーから２層テープを購入する必要があり、ここで問題になっている事が慢性的な材料の供給不足となっています。 現在、いろいろと２層材の開発が各材料メーカーで進められていますが、その使用材料の薄型化による安定搬送の課題と材料の絶縁性等の課題により安定供給される様になるのはまだ先になるのが現状であります。 この事により、今後のファインピッチ化の動向は、材料の開発と供給により大きく影響が出て行く事と思われます。
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