溶解銅めっき装置 ELECTROLYZE CU PLATING M/C
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| 目 的 | ： | ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅めっきをする装置です。
また、セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 ※ＣＣＬ材用鍍金も可能です。ご相談下さい。 |
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| Ｌａｎｅ構成 | ： | １Ｌａｎｅ | ||||||||
| 搬送速度 | ： | ０．５ｍ～１．５ｍ／ｍｉｎ（仕様による） | ||||||||
| 材 料 幅 | ： | ～５４０ｍｍ | ||||||||
| 材料厚み | ： | ＰＩ ２５μｍ～ | ||||||||
| 加 工 面 | ： | 両 面 （片 面 ｏｒ 両 面） | ||||||||
| 装置構成 | ： | 巻出～脱脂～酸洗～銅めっき～防錆～純水洗～液切り～乾燥～巻取 | ||||||||
| ユーティリティー | ： | 電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム ) |
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| 装置寸法 | ： | 仕様による （概略）※操作盤、付帯設備は別置き | ||||||||
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