裏止め装置 BACK COATING M/C
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| 目 的 | ： | ＴＡＢのデバイスホール部（裏面）にレジストをコーティンク゛する装置です。 ※ＣＯＦでは不要です。 |
| Ｌａｎｅ構成 | ： | ２Ｌａｎｅ |
| 搬送速度 | ： | １．５ｍ～２．０ｍ／ｍｉｎ |
| 材 料 幅 | ： | ＴＡＢ／ＣＳＰ／ＣＯＦ用 ３５ｍｍ～１６０ｍｍ （ＦＰＣ用 なし） |
| 材料厚み | ： | ＰＩ ２５μｍ～ |
| 加 工 面 | ： | 片面 |
| 装置構成 | ： | 巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取 |
| ユーティリティー | ： | 電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz 熱排気 |
| 装置寸法 | ： | ２４ｍＬ×１ｍＷ×２．５ｍＨ（概略）※操作盤、付帯設備は別置き |
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