TAB・COF 製造装置とは（1）

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	１．開発背景・動向
		従来、ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）は片面基板をシート・バイ・シートで製品加工を行ってきたが、ここ数年でＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が増えてきて、更にファインパターン化が進み、より細密な加工技術が要求されてきています。 　今後さらに、小型化・高性能化の要求により、多層化製品の開発・量産化が進んでいます。そこで今注目されているのがＴＡＢ（テープ・オートメーティッド・ボンディング）の製造方法である、リール・トゥ・リールでの加工技術が注目されています。 　 ここで、リール・トゥ・リールの製造装置を紹介します。
	２．特徴
		・ リール・トゥ・リールは、材料のインプット～製品のアウトプットまで、製品をリールに巻いた状態で、各装置に投入したり運搬する事ができます。 ・ 最大のメリットは、一定の速度により数百ｍ単位で製品を流し、同一条件で連続加工ができる為、歩留まり等の製品品質が向上することにあります。 ・ 連続で製品を流せる為、無駄な搬送冶具のエリア等が不要になり、有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用が可能になり、特にコスト面でも有利になります。 ・ 今後ＦＰＣはその特徴を更に生かし、よりファインパターン化のニーズに対応して行く為にも、製品の幅広化等も含めてリール・トゥ・リール化は必素条件であります。
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