無電解銅めっき装置 Electroless Cu Plating Equipment
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| 装置目的・特徴 | ： | 本装置は、樹脂フィルム状に形成された”導電性インキ”パターンに無電解方式により銅めっき処理を行う装置です。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送します。 処理部にＵＰ・ＤＯＷＮ処理方式を採用することにより、装置全長を 短くすることが可能です。 |
| Ｌａｎｅ構成 | ： | １Ｌａｎｅ |
| 製品搬送速度 | ： | ０．５ｍ／ｍｉｎ （ Ｍａｘ １．５ｍ／ｍｉｎ） |
| 材 料 幅 | ： | ＭＡＸ ６００ｍｍ |
| 材料厚み | ： | ５０μｍ～ |
| 加 工 面 | ： | 片面及び両面 |
| 装置構成 | ： | 巻出～ 前処理～ 銅めっき～ 洗浄～ 乾燥～ 巻取 |
| ユーティリティー | ： | 電源（ ＡＣ２００・２２０Ｖ／５０・６０ＨＺ ） 純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム） |
| 参考装置寸法 | ： | １５ｍ（Ｌ） × ２ｍ（Ｗ） × ２．５ｍ（Ｈ）※操作盤・付帯設備は除く |
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