株式会社SETO ENGINEERING(セトエンジニアリング)

TAB/COF製造装置

エッチング装置2 Etching Equipment 2

無電解銅めっき装置概念図
主要スペック
装置目的・特徴

本装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にてエッチングを行います。
また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。

Lane構成 1Lane
製品搬送速度 1.5m/min
材 料 幅 MAX 350mm
材料厚み 50μm~
加 工 面 片面
装置構成 巻出(基板投入)~ ラミネート ~ エッチング ~ 水洗 ~ 酸洗 ~ 水洗 ~
巻取(基板剥がし) ~ 水洗 ~ 乾燥 ~ 基板積載
ユーティリティー 電源( AC200・220V/50・60HZ )
純水、市水、圧空、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
参考装置寸法 10.0m(L) × 3.0m(W) × 3.0m(H) ※操作盤・付帯設備は除く
無電解銅めっき装置