エッチング装置１ Etching Equipment 1

装置目的・特徴	：	本装置は、金属箔（ＡＬなど）の表面をエッチングする装置です。 薄物で非常に脆弱な機材を弊社の低テンション搬送技術により、キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。
Ｌａｎｅ構成	：	１Ｌａｎｅ
製品搬送速度	：	５．０ｍ／ｍｉｎ
材 料 幅	：	ＭＡＸ ３１０ｍｍ
材料厚み	：	２０μｍ～
加 工 面	：	片面 及び 両面
装置構成	：	巻出 ～ エッチング処理 ～ 洗浄 ～ 乾燥 ～ 巻取
ユーティリティー	：	電源（ ＡＣ２００・２２０Ｖ／５０・６０ＨＺ ） 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム）
参考装置寸法	：	１５ｍ（Ｌ） × ２ｍ（Ｗ） × ２．５ｍ（Ｈ） ※操作盤・付帯設備は除く