前処理化研装置（化学研磨装置） CHEMICAL POLISHING M/C
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| 目 的 | ： | 銅箔の表裏面を整面処理する装置です。 |
| Ｌａｎｅ構成 | ： | ２Ｌａｎｅ |
| 搬送速度 | ： | １．５ｍ～３．０ｍ／ｍｉｎ |
| 材 料 幅 | ： | ＴＡＢ／ＣＳＰ／ＣＯＦ用 ３５ｍｍ～１６０ｍｍ （ＦＰＣ用 ２５０～３００ｍｍ） |
| 材料厚み | ： | ＰＩ ２５μｍ～ |
| 加 工 面 | ： | 片面 及び、両面 |
| 装置構成 | ： | 巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～液切り～乾燥～巻取 |
| ユーティリティー | ： | 電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム ) |
| 装置寸法 | ： | ２２ｍＬ×２ｍＷ×２．５ｍＨ（概略）※操作盤、付帯設備は別置き |
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