プロセス(TAB/COF) プロセス(2Metal) TAB/COF製造装置とは デスミア装置 ロールtoロール洗浄装置 DPS装置 溶解銅めっき装置 不溶解銅めっき装置 無電解銅めっき装置 前処理化研装置 フォトレジストコーティング装置 現像装置 裏止め装置 エッチング装置1 エッチング装置2 剥離装置 無電解スズめっき装置 電解Ni・Auめっき装置 クリーン検査機 ロールtoロール巻取・巻出装置
TAB・COF 製造装置とは(3) 1 2 3 4 5 (2) タクト搬送方式 ①製品リール巻出~②バッファ部~③スペーサー巻取り。 製品リール巻出は、バッファ部にあるON/OFFのセンサーにより、間欠で巻出をします。スペーサーの巻取は、巻出した分を巻取りします。 ④各プロセス処理部 ニップローラー送り又は、1軸ロボットでチャックして送る方法で行います。微細品対応として、位置決めはカメラによるオートアライメント方式を多く取入れてきています。 ⑤バッファ部~⑥製品リール巻取~⑦スペーサー巻出 製品リール巻取は、バッファ部にあるON/OFFのセンサーにより、間欠で巻取をします。スペーサーの巻取は、巻取った分を巻出します。製品リール巻取部は、250mm幅以上には LPC(ライン・ポジション・コントローラー)機能を付けて、精度良く巻取をします。 NEXT ⇒ 1 2 3 4 5