TAB・COF 製造装置とは（5）
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４．今後の方向性 |
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| 今後の動向について、ＣＯＦでは材料の性能・供給量によって大きく影響が出ると思われます。材料の開発・量産供給量というのも、プロセス技術も重要だが、やはり装置技術・性能が最大のポイントになると思われます。 やはり２層材を作るのも、リール・トゥ・リールで加工をしなければならないので、性能の良い装置で生産する事が重要になってきます。
そこでここ数年の間、銅スパッタリング上にめっき法で加工をする、２層材の製造装置である、電解銅めっき装置について開発を進めてきました。 開発当初、３００ｍｍ幅から進め、現在５００ｍｍ幅での開発が完了しております。 この銅めっき技術は、従来のビアめっきの技術が応用できたので、比較的短期間で開発をする事ができました。 今後この技術は、セミアディティブ法による配線パターンめっきをする事にも応用でき、開発を進める中で、お客様、薬品メーカー、機器メーカー等、協力し開発を進めている所で、開発要求が日々高まってきております。 今後ますますファインパターン化が進み、より高精度・高生産性な装置の開発を進めて行きます。 その他に装置開発とは別に、技術サポートとして技術コンサルティングも行っています。これは、工場レイアウト、設備仕様・選定、設備立ち上げ、試作品製作、量産立ち上げ、新製品開発などＴＡＢ／ＣＯＦの製造に関わる事全てに応えています。 このように設備以外にも技術面でもサポートを行い、新製品の開発に向けて、設備の面と製品側の両方合わせて新製品の開発に取り組んでいます。 これからの新製品開発は、このように設備も同時に、開発に取り組んで行かなければ、良い製品を作り上げて行く事が不可能と成って行くと思われます。 |
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